Термоелектронний кулер елемент Пельтьє TEC1 12706 12В (некондиция)
код: AOB350
Архівний товар, який більше не продається у нашому магазині
Увы, за этот товар уже голосовать нельзя :(
НО!
У нас есть куча других классных товаров! :)
20
Проблема – є невеликі відколи (3-4мм) в кутах керам.пластіни, але елементи в робочому стані (перевірено).
Ефективний тепловий насос – елемент Пельтьє. Оверклокери високо оцінили властивості цих безцінних охолоджувачів розігнаних процесорів та відео-чіпсетів. Стандартна напруга в 12 вольт і відносно невелика споживана потужність дозволить використовувати відносно невеликий блок живлення.
Оверклокерам:
Принцип роботи елемента Пельтьє полягає в тому, що при протіканні струму через два дотичних напівпровідника від одного до іншого, пластина нагрівається з одного боку і охолоджується з іншого, причому перепад температур на обох сторонах пластини однаковий. За цю властивість модуль Пельтьє називають термонасосом. Сам по собі він не може охолодити процесор або потужний транзистор. Він просто перекачує тепло, що виділяється від однієї обкладинки до іншої - від процесора до кулера. Виходить, що термоелектричний насос має холодну сторону, де тепло поглинається, і гарячу, де виділяється. Причому, як і у випадку зі звичайним насосом, тепло, що виділяється повинно кудись відводитися, тобто, його треба охолоджувати кулером або водяною системою охолодження, але на гарячій стороні термопари виділяється також тепло, що утворюється в результаті втрат, так як по ній теж тече струм, а закони фізики ніхто не відміняв. У підсумку кулер повинен охолодити не тільки виділене процесором тепло, а й тепло, що виділяється самою термоелектричною пластиною, так як ефективність у неї не 100% і сам модуль Пельтьє сильно гріється. При відсутності відведення тепла від гарячої пластини елемента останній може перегрітися, вийти з ладу або зруйнуватися.
Потужність елемента повинна бути в півтора-два рази більше потужності охолоджувальної поверхні.
Керамічні пластини модуля Пельтьє мають низьку теплопровідність, тому в охолодженні процесора бере участь не вся площа термоелектричної пластинки, а тільки та, яка безпосередньо стикається з ядром процесора. Це цілком природно, адже тепло не може поширитися по всій площі холодної сторони модуля через низьку теплопровідність його обкладок. І якщо ви просто так встановите модуль Пельтьє на процесор, навіть змастивши його термопастою, ви ризикуєте спалити мозок комп'ютера, адже потужності тих кількох термопар, розташованих над процесором, буде недостатньо для відводу тепла від ядра, а інші брати участь в охолодженні не будуть. Вирішити проблему може тільки хороша мідна прокладка між ядром процесора і термоелектричним модулем. Причому, якщо ви думаєте, що вам буде досить встановити звичайну мідну прокладку типу Thermaltakе Copper Shim, то глибоко помиляєтеся. Ці прокладки не здатні так ефективно розподілити тепло по всій поверхні охолоджувача, як того вимагається. Вони взагалі більше створені для захисту від пошкодження ядра, ніж для допомоги охолодженню, хоча з цим вони теж допомагають справлятися. Але для рівномірного розподілу тепла по поверхні модуля Пельтьє вам знадобиться мідна пластинка, яка буде за розмірами дорівнювати модулю Пельтьє і стане прокладкою між ядром процесора і холодною стороною TEC. Причому, така пластинка повинна бути рівною, як і не товстою, але і не дуже тонкою, щоб рівномірно розподіляти тепло по всьому модулю охолодження. Найкраще її добути з мідного радіатора на процесор. Видаливши ребра з такого радіатора, ми отримаємо вже відшліфовану з одного боку рівну пластинку, яку залишиться лише трохи додатково обробити, рясно змастити термопастою і помістити між процесором і термоелектричною пластиною. Відразу виникає питання: чому б не зробити термоелектричний модуль з мідними обкладинками? Відповіді на це запитання не знає ніхто...
