Роботы mBot от Makeblock - это учебные роботы STEAM для начинающих, которые делают обучение и программирование роботов простым и увлекательным занятием, легкодоступным даже для детей.
→
Плата расширения для подключения 16-ти сервоприводов к микро-контроллеру BBC micro:bit позволяет одновременно управлять до 16 сервоприводами. Он построен на микросхеме драйвера PCA9865. На плате имеется встроенный Edge Connector для подключения
→
Ваш ребенок любит знакомиться с чем-то новым, а вы хотите найти для него полезное и веселое занятие? Конструктор Гидравлик выполнит все три задания и сможет заинтересовать юного исследователя.
→
Сменное жало N1-1 для электрических паяльников с нихромовым нагревателем. Подходит для паяльников серии ZD-70D/ZD-200N. Конец жала залужен и выполнен в виде скругленого конуса диаметром 1.5 мм.
Индикаторный флюс гель ТТ применяется для качественной пайки электронных компонентов, радиотехнических изделий и посадки SMD-компонентов. В состав флюса входит индикатор активности. После монтажа красный флюс обесцвечивается, что свидетельствует об отсутствии активного компонента в месте пайки, в связи с чем отпадает необходимость в отмывке. Оригинальный флюс поставляется в упаковке представленной на изображении.
Комплект жал с разными формами наконечника для паяльников с керамическом нагревателем, которые подходят для большинства паяльных станций 900 серии. В комплекте – 10 жал.
Медная плетеная лента для впитывания припоя. Обеспечит чистую выпайку (демонтаж) компонентов на печатных платах. Ширина оплетки: 2 мм, длина: 1.5 м, диаметр катушки: 50 мм.
Универсальный припой для паяльных пистолетов, а также для пайки радиоэлектронных компонентов с помощью обычных электрических паяльников. Именно ПОС-40 способен обеспечить прочное и виброустойчивое соединение и при этом имеет более высокую температуру плавления.
Припой оловянно-свинцовый Topnikiem – аналог советского ПОС-60, предназаначен для пайки радиоэлектронных компонентов с помощью различных электрических паяльников. Данный припой имеет низкую температуру плавления и поэтому, идеально подходит для соединения радиодеталей или smd-компонентов, где требования стойкости к перегреву очень низкие.
Припой ПОС-60 – оловянно-свинцовый материал используемый для низкотемпературной пайки соединений из металлов, лужения и пайки деталей электро- и радиоаппаратуры, печатных схем, точных приборов с высокогерметичными швами, где недопустим перегрев.
Припой ПОС-61 – оловянно-свинцовый материал используемый для низкотемпературной пайки соединений из металлов, лужения и пайки деталей электро- и радиоаппаратуры, печатных схем, точных приборов с высокогерметичными швами, где недопустим перегрев.
Термостойкая лента-скотч из полиамидной пленки (Каптон). Предназначена для изоляции электропроводящих поверхностей друг от друга, в том числе, в условиях высоких рабочих температур. Также можно применять для термозащиты различных элементов и деталей при нагревании/пайке. Прочная основа из полиамида, покрытая силиконовым клеем легко выдерживает нагревание до 200 градусов по Цельсию без деформации.
Флюс FVS-7 NC (No Clean) – не требует очистки после пайки, практически не образует шлака. Жидкий флюс, предназначен для пайки меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях. Все, кроме алюминия. Объем: 100мл.
Флюс-гель средней активности на основе канифоли Amtech RMA-223. Применяется для пайки электронных компонентов, печатных плат и посадки SMD-компонентов. Смывается спиртом или смывкой для печатных плат.
Паяльная паста Panacea Universal ELP (150г-50мл) содержит флюс и припой в оптимальном количестве. Паста позволяет паять любые металлы: алюминий, медь, железо, никель, нержавеющие стали, оцинкованные поверхности, бронзы, латуни и другие сплавы. При пайке флюс превращается в электроизоляционный водорастворимый лак, который можно не смывать, или смочить водой и протереть бумажной салфеткой.
Флюс для пайки Panacea Universal FVS-BGA-NC (No Clean) – неактивный флюс-гель для BGA и обычной пайки, без отмывки остатков. Не содержит галогенов. Незаменим для BGA пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. Подходит для свинцовых и безсвинцовых припоев. При 25°C флюс густой, легко наносится. Остатки флюса образуют полимерную изоляционную пленку, которая является дополнительной защитой места пайки от окисления. Используется для пайки медных, залуженых и других контактов радиодеталей. Подходит для монтажных и ремонтных работ. Рабочая температура флюса 180-300°C. Объем: 10мл
Флюс-гель активный FVS-BGA-F5 для пайки BGA, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. Подходит для свинцовых и безсвинцовых припоев. При 25°C флюс имеет консистенцию густого геля и легко наносится на плату. После пайки остатки флюса образуют полимерную изоляционную пленку, являющуюся дополнительной защитой пропаянных элементов от окисления. При обычной пайке можно не смывать, но при пайке BGA рекомендуется полностью смыть водой или спиртом. Флюс используется для пайки металлов: медь, железо, никель, латунь, нержавеющие стали, и другие. Рабочая температура флюса 150-350 °C. Отлично подходит для монтажных и ремонтных работ. Объем: 10мл
Жало типоразмера D3-2 для паяльников с керамическим нагревателем серии ZD-927/ZD-20, JacTool 908. Форма жала удобна для пайки как небольших компонентов так и крупных электро и радиотехнических деталей. Материал покрытия жала способствует хорошему смачиванию припоем и долговечной работе.
Жало типоразмера C2-1 для паяльников серии ZD-99C/200C. Форма жала удобна для пайки как небольших компонентов так и крупных электро и радиотехнических деталей. Материал покрытия жала способствует хорошему смачиванию припоем и долговечной работе.
Средство очистки печатных плат BGA Cliner качественно удаляет остатки флюса после пайки на печатных платах и компонентах. Позволяет придать не только эстетичный вид плате, но и устраняет возможность возникновения коррозии. Средство очистки включает в себя вещество для удаления флюсов, жиров (масел) и других основных засоряющих веществ – изопропиловый спирт.
Заготовка из стеклотекстолита СФ-2-35Г для травления плат или создания деталей под Ваши проекты и устройства. Толщина основы - 1.5 мм, покрытия - 35 микрон.
(098) 067-12-26 Киевстар
(066) 142-24-48 Vodafone
(063) 642-36-59 Lifecell
info@arduino.ua
