Якісний безсвинцевий припій ATTEN ACF030540 із вмістом флюсу на основі каніфолі призначений для електричного або газового паяльника, виробів та моделювання. Підходить для паяння компонентів, кабелів, ремонту друкованих плат, використання в електронних та електричних пристроях.

Якісний олов'яно-свинцевий припій ATTEN ST-635050 із вмістом флюсу на основі каніфолі призначений для електричного або газового паяльника, виробів та моделювання. Підходить для паяння компонентів, кабелів, ремонту друкованих плат, використання в електронних та електричних пристроях.

Якісний олов'яно-свинцевий припій ATTEN ST-638050 із вмістом флюсу на основі каніфолі призначений для електричного або газового паяльника, виробів та моделювання. Підходить для паяння компонентів, кабелів, ремонту друкованих плат, використання в електронних та електричних пристроях.

Якісний олов'яно-свинцевий припій ATTEN TS-638100 із вмістом флюсу на основі каніфолі призначений для електричного або газового паяльника, виробів та моделювання. Підходить для паяння компонентів, кабелів, ремонту друкованих плат, використання в електронних та електричних пристроях.

Якісний олов'яно-свинцевий припій ATTEN ST-63A050 із вмістом флюсу на основі каніфолі призначений для електричного або газового паяльника, виробів та моделювання. Підходить для паяння компонентів, кабелів, ремонту друкованих плат, використання в електронних та електричних пристроях.

Якісний безсвинцевий припій ATTEN TS-99.35050 із вмістом флюсу на основі каніфолі призначений для електричного або газового паяльника, виробів та моделювання. Підходить для паяння компонентів, кабелів, ремонту друкованих плат, використання в електронних та електричних пристроях.

Кульки BGA діаметром 0.40 мм виготовлені з олов'яно-свинцевого сплаву (Sn63Pb37) та призначені для реболінгу BGA-мікросхем.

Використовуються для відновлення або заміни кулькових контактів на мікросхемах під час ремонту електронних пристроїв.

Кульки BGA діаметром 0.50 мм виготовлені з олов'яно-свинцевого сплаву (Sn63Pb37) та призначені для реболінгу BGA-мікросхем.

Використовуються для відновлення або заміни кулькових контактів на мікросхемах під час ремонту електронних пристроїв.

Кульки BGA діаметром 0.60 мм виготовлені з олов'яно-свинцевого сплаву (Sn63Pb37) та призначені для реболінгу BGA-мікросхем.

Використовуються для відновлення або заміни кулькових контактів на мікросхемах під час ремонту електронних пристроїв.

Припій для м'якої пайки з флюсом. Припій: Sn99,3Cu0,7; дріт; 1,0мм; 0,1кг; флюс: F-SW32; 3%, температура плавлення: 240 °C.

Припій легкоплавкий ПОС-60 (Sn60/Pb40), діаметр 1.0 мм, вага 10 г, у колбі з флюсом що не потребує змивання, призначений для з'єднання деталей за допомогою паяння.

Припій легкоплавкий ПОС-60 (Sn60/Pb40), діаметр 1.0 мм, вага 17 г, у колбі з флюсом що не потребує змивання, призначений для з'єднання деталей за допомогою паяння.

Припій олов'яно-свинцевий з флюсом Cynel Sn60Pb40-SW26 1.5 мм призначений для з'єднання деталей за допомогою паяння.

Припій олов'яно-свинцевий з флюсом Cynel Sn60Pb40-SW26 1мм призначений для з'єднання деталей за допомогою паяння.

Припій для м'якого паяння з флюсом. Припій: Sn60Pb40, дріт 0.7мм, 250гр, флюс F-SW26 2.5%, температура плавлення 190 °С.

Універсальний припій для паяльних пістолетів, а також для пайки радіоелектронних компонентів за допомогою звичайних електричних паяльників. Саме ПОС-40 здатний забезпечити міцне і вібростійке з'єднання і при цьому має більш високу температуру плавлення.

Припій радіомонтажний із флюсом, який не потрібно змивати (No Clean).

Вміст флюсу у припою 2%.

Припій відповідає марці ПОС-63.

Виробник припою Shenzhen Jufeng Solder Co., Ltd. Виробництво сертифіковано за міжнародною системою ISO9001.

Припій для м'якої пайки з флюсом. Припій: Sn60Pb40, дріт 1.0мм, 100гр, флюс: F-SW26 2.5%, температура плавління:190 °С