|
Каталог
|
Проблема – имеются небольшие сколы (3-4мм) в углах керам.пластины, но элементы в рабочем состоянии (проверены). Эффективный тепловой насос – элемент Пельтье. Оверклокеры по достоинству оценили свойства этих неоценимых охладителей разогнанных процессоров и видео-чипсетов. Стандартное напряжение в 12 вольт и относительно небольшая потребляемая мощность позволит использовать относительно небольшой блок питания. Оверклокерам: Принцип работы элемента Пельтье заключается в том, что при протекании тока через два соприкасающихся полупроводника от одного к другому, пластина нагревается с одной стороны и охлаждается с другой, причём перепад температур на обоих сторонах пластины одинаков. За это свойство модуль Пельтье называют термонасосом. Сам по себе он не может охладить процессор или мощный транзистор. Он просто перекачивает выделяемое тепло от одной обкладки к другой - от процессора к кулеру. Получается, что термоэлектрический насос имеет холодную сторону, где тепло поглощается, и горячую, где выделяется. Причём, как и в случае с обычным насосом, выделяемое тепло должно куда-то отводиться, то есть, его надо охлаждать кулером или водяной системой охлаждения, но на горячей стороне термопары выделяется также тепло, образующееся в следствии потерь, так как по ней тоже течёт ток, а законы физики никто не отменял. В итоге кулер должен охладить не только выделяемое процессором тепло, но и тепло, выделяемое самой термоэлектрической пластинкой, так как эффективность у неё не 100% и сам модуль Пельтье сильно греется. При отсутствии отвода тепла от горячей пластины элемента последний может перегреться, выйти из строя или разрушиться. Мощность элемента должна быть в полтора-два раза больше мощности охлаждаемой поверхности. Керамические пластины модуля Пельтье имеют низкую теплопроводность, поэтому в охлаждении процессора принимает участие не вся площадь термоэлектрической пластинки, а только та, которая непосредственно соприкасается с ядром процессора. Это вполне естественно, ведь тепло не может распространиться по всей площади холодной стороны модуля из-за низкой теплопроводности его обкладок. И если вы просто так установите модуль Пельтье на процессор, даже смазав его термопастой, вы рискуете сжечь мозг компьютера, ведь мощности тех нескольких термопар, располагающихся над процессором, будет недостаточно для отвода тепла от ядра, а другие участвовать в охлаждении не будут. Решить проблему может только хорошая медная прокладка между ядром процессора и термоэлектрическим модулем. Причём, если вы думаете, что вам будет достаточно установить обычную медную прокладку типа Thermaltak Copper Shim, то глубоко ошибаетесь. Эти прокладки не способны так эффективно распределить тепло по всей поверхности охладителя, как того требуется. Они вообще больше созданы для защиты от повреждения ядра, чем для помощи охлаждению, хотя с этим они тоже помогают справляться. Но для равномерного распределения тепла по поверхности модуля Пельтье вам понадобится медная пластинка, которая будет по размерам равняться модулю Пельтье и станет прокладкой между ядром процессора и холодной стороной TEC. Причём, такая пластинка должна быть ровной, не толстой, но и не слишком тонкой, чтобы равномерно распределять тепло по всему модулю охлаждения. Лучше всего её добыть из медного радиатора на процессор. Удалив рёбра из такого радиатора, мы получим уже отшлифованную с одной стороны ровную пластинку, которую останется лишь немного дополнительно обработать, обильно смазать термопастой и поместить между процессором и термоэлектрической пластиной. Сразу возникает вопрос: почему бы не сделать термоэлектрический модуль с медными обкладками? Ответа на этот вопрос не знает никто... Характеристики:
|
