Припой оловянно-свинцовый фирмы Topnikiem – аналог советского ПОС-60, предназаначен для пайки радиоэлектронных компонентов с помощью различных электрических паяльников. Данный припой имеет низкую температуру плавления и поэтому, идеально подходит для соединения радиодеталей или smd-компонентов, где требования стойкости к перегреву очень низкие.

Качественный оловяно-свинцовый припой ATTEN TS-635050 с содержанием флюса на основе канифоли предназначен для электрического или газового паяльника, поделок и моделирования. Подходит для пайки компонентов, кабелей, ремонта печатных плат, использовании в электронных и электрических устройствах.

Качественный оловяно-свинцовый припой ATTEN TS-638050 с содержанием флюса на основе канифоли предназначен для электрического или газового паяльника, поделок и моделирования. Подходит для пайки компонентов, кабелей, ремонта печатных плат, использовании в электронных и электрических устройствах.

Качественный оловяно-свинцовый припой ATTEN TS-63A050 с содержанием флюса на основе канифоли предназначен для электрического или газового паяльника, поделок и моделирования. Подходит для пайки компонентов, кабелей, ремонта печатных плат, использовании в электронных и электрических устройствах.

Качественный бессвинцовый припой ATTEN TS-99.35050 с содержанием флюса на основе канифоли предназначен для электрического или газового паяльника, поделок и моделирования. Подходит для пайки компонентов, кабелей, ремонта печатных плат, использовании в электронных и электрических устройствах.

Шарики BGA диаметром 0.40 мм изготовлены из оловянно-свинцового сплава (Sn63Pb37) и предназначены для реболинга BGA-микросхем.

Используются для ремонта электронных устройств, восстановления или замены шариковых контактов на микросхемах.

Шарики BGA диаметром 0.50 мм изготовлены из оловянно-свинцового сплава (Sn63Pb37) и предназначены для реболинга BGA-микросхем.

Используются для ремонта электронных устройств, восстановления или замены шариковых контактов на микросхемах.

Шарики BGA диаметром 0.60 мм изготовлены из оловянно-свинцового сплава (Sn63Pb37) и предназначены для реболинга BGA-микросхем.

Используются для ремонта электронных устройств, восстановления или замены шариковых контактов на микросхемах.

Припій для м'якої пайки з флюсом. Припій: Sn99,3Cu0,7; дріт; 1,0мм; 0,1кг; флюс: F-SW32; 3%, температура плавлення: 240 °C.

Припой оловянно-свинцовый с флюсом Cynel Sn60Pb40-SW26 1.5 мм предназначен для соединения деталей с помощью пайки.

Припой оловянно-свинцовый с флюсом Cynel Sn60Pb40-SW26 1мм предназначен для соединения деталей с помощью пайки.

Припой для мягкой пайки с флюсом. Припой: Sn60Pb40, проволока 0.7мм, 250гр, флюс F-SW26 2.5%, температура плавления 190 °С.

Универсальный припой для паяльных пистолетов, а также для пайки радиоэлектронных компонентов с помощью обычных электрических паяльников. Именно ПОС-40 способен обеспечить прочное и виброустойчивое соединение и при этом имеет более высокую температуру плавления.

Припой радиомонтажный с флюсом, который не нужно смывать (No Clean).

Содержание флюса в припоя 2%.

Припой соответствует марке ПОС-63.

Производитель припоя Shenzhen Jufeng Solder Co., Ltd. Производство сертифицировано по международной системе ISO9001.

BAKU BK-5003 — это высококачественная припойная проволока, предназначенная для электронной пайки. Она изготовлена ​​из нового высокочистого оловянного сплава методом электролиза, что позволяет эффективно снизить влияние примесей и улучшить качество пайки. Одновременно с этим, тщательно обработанная поверхность гладкая, что снижает сопротивление при пайке и делает процесс сварки более плавным.

Припой для мягкой пайки с флюсом. Припой: Sn60Pb40, проволока 1.0мм, 100гр, флюс: F-SW26 2.5%, температура плавления: 190°С

Припой оловянно-свинцовый ПОС-60 TCOM 1мм предназначен для соединения деталей с помощью пайки.

Припой оловянно-свинцовый ПОС-60 HandsKit 1мм с безотмывочным флюсом предназначен для соединения деталей с помощью пайки.

Припой оловянно-свинцовый ПОС-60 TCOM 1мм с безотмывочным флюсом предназначен для соединения деталей с помощью пайки.

Припой оловянно-свинцовый ПОС-60 TCOM 1мм с безотмывочным флюсом предназначен для соединения деталей с помощью пайки.

Припой оловянно-свинцовый ПОС-60 TCOM 1мм с безотмывочным флюсом, предназначен для соединения деталей с помощью пайки.

Эта оригинальная BAKU BA-100g паяльная проволока предназначена для пайки электронных компонентов. Она изготовлена ​​из высококачественного сплава, имеет низкую температуру плавления и высокую проводимость, что обеспечивает быструю и стабильную сварку. Плавное плавление делает её более удобной в процессе точной пайки.

Эта оригинальная BAKU BA-100g паяльная проволока предназначена для пайки электронных компонентов. Она изготовлена ​​из высококачественного сплава, имеет низкую температуру плавления и высокую проводимость, что обеспечивает быструю и стабильную сварку. Плавное плавление делает её более удобной в процессе точной пайки.

Припой ПОС-60 – оловянно-свинцовый материал используемый для низкотемпературной пайки соединений из металлов, лужения и пайки деталей электро- и радиоаппаратуры, печатных схем, точных приборов с высокогерметичными швами, где недопустим перегрев.