Паста MECHANIC XGSP-80 застосовується в радіоелектроніці для монтажу SMD компонентів, є в'язкою речовиною сірого кольору. Перед застосуванням її потрібно трохи розмішати. Для розплавлення припою та виділення флюсу достатньо температури 160-183°С.
Паяльна паста електротехнічна з припоєм ELP (50г) – це спеціальна суміш для паяння, яка містить флюс і припій в оптимальній кількості. Паста дозволяє паяти будь-які метали: алюміній, мідь, залізо, нікель, нержавіючі сталі, оцинковані поверхні, бронзи, латуні та інші сплави. При пайці флюс перетворюється в електроізоляційний водорозчинний лак, який можна не змивати, або змочити водою і протерти паперовою серветкою. Склад: припій ПОС30 - 85-90%, флюс AF - 10-15%.
Флюс для пайки Panacea Universal FVS-BGA-NC (No Clean) – неактивний флюс-гель для BGA і звичайної пайки, без відмивання залишків. Не містить галогенів. Незамінний для BGA пайки, реболлінгу і звичайної пайки за допомогою інфрачервоної станції, фену або паяльника. Підходить для свинцевих і безсвинцевих припоїв. При 25 ° C флюс густий, легко наноситься. Залишки флюсу утворюють полімерну ізоляційну плівку, яка є додатковим захистом місця пайки від окислення. Використовується для пайки мідних, залужених та інших контактів радіодеталей. Підходить для монтажних і ремонтних робіт. Робоча температура флюсу 180-300 ° C. Обсяг: 10 мл
Флюс F-1 - це універсальний витратний матеріал, який переважно використовується для паяння друкованих плат, при монтажі радіо/електроапаратури. F-1 володіє активованими, безкислотними властивостями. Активні добавки діють тільки при температурі паяння (але не при звичайному режимі) . Флюс безпечний в роботі з радіокомпонентами.
Флюс FVS-7 (No Clean) – не вимагає очищення після пайки, практично не утворює шлаку. Рідкий флюс, призначений для пайки міді, заліза, нікелю, латуні, нержавіючої сталі та інших металів в будь-яких комбінаціях. Все, крім алюмінію.
Флюс-гель активний FVS-BGA-F5 для пайки BGA, реболлінгу і звичайної пайки за допомогою інфрачервоної станції, фену або паяльника. Підходить для свинцевих і безсвинцевих припоїв. При 25 ° C флюс має консистенцію густого гелю і легко наноситься на плату. Після пайки залишки флюсу утворюють полімерну ізоляційну плівку, яка є додатковим захистом елементів від окислення. При звичайній пайці можна не змивати, але при пайці BGA рекомендується повністю змити водою або спиртом. Флюс використовується для пайки металів: мідь, залізо, нікель, латунь, нержавіючої сталі, і інші. Робоча температура флюсу 150-350 ° C. Дуже добре підходить для монтажних і ремонтних робіт. Обсяг: 10 мл
Флюс AMTECH 4300/LF-4300.2-TF розроблений для шприца, трафарету, друку та роботи на всіх поверхнях друкованих плат. AMTECH 4300/LF-4300.2-TF може використовуватися для кріплення та реболлінгу кульок BGA. Він також призначений для роботи на всіх ділянках фліп-чіп-бумпінг та корпусування чіпів.
Amtech LS-321-ASM - це слабоактивний флюс-гель, створений на синтетичній основі (RE-клас, no-clean). Цей флюс має відмінну текучість і підвищену термічну стабільність, завдяки чому в розігрітому стані він легко проникає в контактні отвори і чудово покриває плату. Також він повністю випаровується і не вимагає відмивання плати. Однак, якщо на платі все ж таки залишилися залишки флюсу, бажано змити їх за допомогою спирту або спеціальної рідини для відмивання плат. Підходить для паяння як свинцевими, так і безсвинцевими (легкоплавкими) припоями.
Флюс-гель безгалогенний AMTECH NC-559-ASM не вимагає обов'язкового змивання після паяння і може застосовуватися з безсвинцевими та звичайними видами припою з відповідними профілями паяння. Застосовується для паяння електронних компонентів, друкованих плат та посадки SMD-компонентів, мікросхем у корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. При необхідності змивається спиртом або змивкою для друкованих плат.
Флюс-гель безгалогенний AMTECH NC-559-V2 TF не вимагає обов'язкового змивання після паяння і може застосовуватися з безсвинцевими та звичайними видами припою з відповідними профілями паяння. Застосовується для паяння електронних компонентів, друкованих плат та посадки SMD-компонентів, мікросхем у корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. При необхідності змивається спиртом або змивкою для друкованих плат.
AMTECH RMA-223-TF розроблений для шприцевого, трафаретного друку та паяння на всіх поверхнях друкованих плат. AMTECH RMA-223-TF може використовуватися для кріплення та реболлінгу сферичних висновків мікросхем з BGA корпусах. AMTECH RMA-223-TF також призначений для роботи на всіх ділянках фліп-чіп-бумпінг та корпусування чіпів.
Паяльна паста MECHANIC Q60 призначена для паяння сталі, нержавіючої сталі, нікельованої сталі та нікелю. Паста відрізняється відмінною змочуваністю, активним зняттям оксидної плівки металу.
Паяльна паста-гель MECHANIC RMA223 10cc призначена для паяння мідних проводів, друкованих плат, електронних компонентів SMD та мікросхем у корпусах BGA, PGA, QFP. Паста відрізняється відмінною змочуваністю, активним зняттям оксидної плівки металу.
Флюс-гель RMA-100-UV (10 мл, білий, на основі очищеної канифолі). Середньоактивний (тип RMA), ультра-чистий гель-флюс, що базується на класичному RMA-223, однак виготовлений із високою якістю оригінальної канифолі, що надає йому білий колір і мінімальні залишки. Ідеальний для точних монтажів BGA, QFP, PLCC, CSP — дозволяє працювати без обов’язкової відмивки залишків, проте при потребі легко змивається засобами на спиртовій основі. Поставляється в шприці 10 мл для зручного дозування.
Флюс-гель низької активності на основі каніфолі RMA-223. Застосовується для пайки електронних компонентів, друкованих плат і посадки SMD-компонентів, мікросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Змивається спиртом або змивкою для друкованих плат.
Универсальный флюс-гель AF-28 предназначен для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях. Работает с любым припоем, который есть под руками.
