Високоякісний припій ПОС60 з співвідношенням 60% олова і 40% свинцю, з додаванням флюса (каніфолі). Температура плавлення 185-190 °С. Маса 200 г, діаметр дроту 1.0 мм.

Засіб для догляду (Soldering Tip Oxide Cleaner) за хромованими паяльними жалами різних типів: TS/T12/SH72/900M. Активний склад засобу дозволяє відновити лудіння, зіпсоване неякісним флюсом або перегрівом жала (так зване "пересушування") після паяння безсвинцевими припоями. Упаковка – металева тара, вага – 10 г.

Заготівка з склотекстоліту для травлення плат або створення деталей під Ваші проекти та пристрої. Товщина - 1.5 мм.

Заготівка з склотекстоліту для травлення плат або створення деталей під Ваші проекти та пристрої. Товщина - 1.5 мм.

Заготівка з склотекстоліту для травлення плат або створення деталей під Ваші проекти та пристрої. Товщина основи - 1.5 мм.

Термостійка стрічка-скотч з поліамідної плівки (каптон). Призначена для ізоляції електропровідних поверхонь один від одного, в тому числі, в умовах високих робочих температур. Також можна застосовувати для термозахисту різних елементів і деталей при нагріванні/пайці. Міцна основа з поліаміду, покрита силіконовим клеєм легко витримує нагрівання до 200 градусів за Цельсієм без деформації.

Універсальний лак для друкованих плат PVB 16 400мл від компанії AG Termopasty служить для захисту від корозії друкованих плат та інших елементів, що працюють в несприятливих атмосферних умовах (волога, окислення, пил, хімічні забруднення і т.і.). Після нанесення лак створює швидковисихаюче прозоре покриття PVB з хорошими ізоляційними властивостями, яке надійно захищає друковані плати від появи блукаючих струмів і коротких замикань.

Флюс AMTECH 4300/LF-4300.2-TF розроблений для шприца, трафарету, друку та роботи на всіх поверхнях друкованих плат. AMTECH 4300/LF-4300.2-TF може використовуватися для кріплення та реболлінгу кульок BGA. Він також призначений для роботи на всіх ділянках фліп-чіп-бумпінг та корпусування чіпів.

Флюс-гель безгалогенний AMTECH NC-559-V2 TF не вимагає обов'язкового змивання після паяння і може застосовуватися з безсвинцевими та звичайними видами припою з відповідними профілями паяння. Застосовується для паяння електронних компонентів, друкованих плат та посадки SMD-компонентів, мікросхем у корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. При необхідності змивається спиртом або змивкою для друкованих плат.

AMTECH RMA-223-TF розроблений для шприцевого, трафаретного друку та паяння на всіх поверхнях друкованих плат. AMTECH RMA-223-TF може використовуватися для кріплення та реболлінгу сферичних висновків мікросхем з BGA корпусах. AMTECH RMA-223-TF також призначений для роботи на всіх ділянках фліп-чіп-бумпінг та корпусування чіпів.

Портативна паяльна станція HandsKit Т12 оснащена сучасним наконечником, який містить нагрівальний елемент. Це підвищує ефективність, довговічність і швидкість нагріву - до 10 секунд. Діапазон регулювання температури становить 200-450 °C. Корпус виготовлений з алюмінієвого сплаву, що робить станцію легшою, в порівнянні з аналогами.