Мобильная версия Форум Arduino Документация Гарантийные условия 0 0
UA RU
График работы магазина:
Пн-Пт: 8.00 - 19.00
Сб: 10.00 - 17.00
Вс: выходной
Каталог
Напиши статью и получи скидку!

Флюс для пайки FVS-BGA-F5 Шприц 10мл (твердый)

код: WTB212

Архивный товар, который больше не продается в нашем магазине

Увы, за этот товар уже голосовать нельзя :(

НО!

У нас есть куча других классных товаров! :)
4
 

Проблема – флюс затвердел, перед использованием необходимо прогреть.

Флюс-гель активный FVS-BGA-F5 для пайки BGA, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. Подходит для свинцовых и безсвинцовых припоев. При 25°C флюс имеет консистенцию густого геля и легко наносится на плату. После пайки остатки флюса образуют полимерную изоляционную пленку, являющуюся дополнительной защитой пропаянных элементов от окисления. При обычной пайке можно не смывать, но при пайке BGA рекомендуется полностью смыть водой или спиртом. Флюс используется для пайки металлов: медь, железо, никель, латунь, нержавеющие стали, и другие. Рабочая температура флюса 150-350 °C. Отлично подходит для монтажных и ремонтных работ. Объем: 10мл

оплата картами Visa и MasterCard