Флюс для пайки FVS-BGA-F5 Шприц 10мл (твердый)

Проблема – флюс затвердел, перед использованием необходимо прогреть.

Флюс-гель активный FVS-BGA-F5 для пайки BGA, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. Подходит для свинцовых и безсвинцовых припоев. При 25°C флюс имеет консистенцию густого геля и легко наносится на плату. После пайки остатки флюса образуют полимерную изоляционную пленку, являющуюся дополнительной защитой пропаянных элементов от окисления. При обычной пайке можно не смывать, но при пайке BGA рекомендуется полностью смыть водой или спиртом. Флюс используется для пайки металлов: медь, железо, никель, латунь, нержавеющие стали, и другие. Рабочая температура флюса 150-350 °C. Отлично подходит для монтажных и ремонтных работ. Объем: 10мл