Канифоль сосновая используется в качестве флюса при пайке, она хорошо растворяет окислы на поверхности деталей и при этом имеет невысокую токсичность. Для пайки сильно загрязненных или сильно окисленных поверхностей канифольно-спиртово флюсы малоэффективны. В таких случаях рекомендуется применять кислотные флюсы. В радиолюбительской практике для пайки популярен раствор канифоли в этиловом или изопропиловом спиртах, иногда для увеличения эффективности такого флюса в раствор добавляют глицерин.
Паяльная паста SPu-97/3 содержит специальный припой (85-90%), который при пайке создает прочное поверхностное натяжение и не стекает с поверхности металла, создавая надежное соединение. Отсутствие свинца позволяет использовать данную пасту для пайки металлической тары пищевого назначения, трубопроводов пищевой промышленности и бытового водообеспечения. Также в ее состав входит универсальный флюс AF-29 (10-15%), который позволяет паять любые металлы: алюминий, медь, железо, никель, нержавеющую сталь, оцинкованные элементы, бронзу, латунь и другие сплавы. При пайке флюс переходит в электроизоляционный водорастворимый лак, который не требует смывки, при необходимости, его остатки легко удаляются бумажной салфеткой. Перед использованием пасту необходимо перемешать до однородного состояния. Температура пайки 217-221°C.
Канифоль сосновая используется в качестве флюса при пайке, она хорошо растворяет окислы на поверхности деталей и при этом имеет невысокую токсичность. Для пайки сильно загрязненных или сильно окисленных поверхностей канифольно-спиртово флюсы малоэффективны. В таких случаях рекомендуется применять кислотные флюсы. В радиолюбительской практике для пайки популярен раствор канифоли в этиловом или изопропиловом спиртах, иногда для увеличения эффективности такого флюса в раствор добавляют глицерин.
Канифоль сосновая используется в качестве флюса при пайке, она хорошо растворяет окислы на поверхности деталей и при этом имеет невысокую токсичность. Для пайки сильно загрязненных или сильно окисленных поверхностей канифольно-спиртово флюсы малоэффективны. В таких случаях рекомендуется применять кислотные флюсы. В радиолюбительской практике для пайки популярен раствор канифоли в этиловом или изопропиловом спиртах, иногда для увеличения эффективности такого флюса в раствор добавляют глицерин.
Паста MECHANIC XGSP-80 применяется в радиоэлектронике для монтажа SMD компонентов и представляет собой вязкое вещество серого цвета. Перед применением ее нужно немного размешать. Для расплавления припоя и выделения флюса достаточно температуры 160-183°С.
Флюс для пайки Panacea Universal FVS-BGA-NC (No Clean) – неактивный флюс-гель для BGA и обычной пайки, без отмывки остатков. Не содержит галогенов. Незаменим для BGA пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. Подходит для свинцовых и безсвинцовых припоев. При 25°C флюс густой, легко наносится. Остатки флюса образуют полимерную изоляционную пленку, которая является дополнительной защитой места пайки от окисления. Используется для пайки медных, залуженых и других контактов радиодеталей. Подходит для монтажных и ремонтных работ. Рабочая температура флюса 180-300°C. Объем: 10мл
Флюс F-1 - это универсальный расходный материал, который преимущественно используется для пайки печатных плат, при монтаже радио / электроаппаратуры. F-1 обладает активированными, бескислотные свойствами. Активные добавки действуют только при температуре пайки (но не при обычном режиме). Флюс безопасный в работе с радиокомпонентами.
Флюс FVS-7 (No Clean) – не требует очистки после пайки, практически не образует шлака. Жидкий флюс, предназначен для пайки меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях. Все, кроме алюминия.
Флюс-гель активный FVS-BGA-F5 для пайки BGA, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. Подходит для свинцовых и безсвинцовых припоев. При 25°C флюс имеет консистенцию густого геля и легко наносится на плату. После пайки остатки флюса образуют полимерную изоляционную пленку, являющуюся дополнительной защитой пропаянных элементов от окисления. При обычной пайке можно не смывать, но при пайке BGA рекомендуется полностью смыть водой или спиртом. Флюс используется для пайки металлов: медь, железо, никель, латунь, нержавеющие стали, и другие. Рабочая температура флюса 150-350 °C. Отлично подходит для монтажных и ремонтных работ. Объем: 10мл
Флюс AMTECH 4300/LF-4300.2-TF разработан для шприца, трафарета, печати и работы на всех поверхностях печатных плат. AMTECH 4300/LF-4300.2-TF может использоваться для крепления и реболлинга шариков BGA. Он также предназначен для работы на всех участках флип-чип-бумпинг и корпусирования чипов.
Amtech LR-510-ASM - это слабоактивный флюс-гель, созданный на синтетической основе (RE-класс, no-clean). Данный флюс обладает отличной текучестью и повышенной термической стабильностью, благодаря чему в разогретом состоянии он без труда проникает в контактные отверстия и превосходно покрывает плату. Также он полностью улетучивается и не требует отмывки платы. Однако, если на плате всё же остались остатки флюса, желательно смыть их с помощью спирта или специальной жидкости для отмывки плат. Подходит для пайки как свинцовыми, так и бессвинцовыми (легкоплавкими) припоями.
Amtech LS-321-ASM - это слабоактивный флюс-гель, созданный на синтетической основе (RE-класс, no-clean). Данный флюс обладает отличной текучестью и повышенной термической стабильностью, благодаря чему в разогретом состоянии он без труда проникает в контактные отверстия и превосходно покрывает плату. Также он полностью улетучивается и не требует отмывки платы. Однако, если на плате всё же остались остатки флюса, желательно смыть их с помощью спирта или специальной жидкости для отмывки плат. Подходит для пайки как свинцовыми, так и бессвинцовыми (легкоплавкими) припоями.
AMTECH RMA-223-TF разработан для шприцевой, трафаретной печати и пайки на всех поверхностях печатных плат. AMTECH RMA-223-TF может использоваться для крепления и реболлинга сферических выводов микросхем с BGA корпусах. AMTECH RMA-223-TF также предназначен для работы на всех участках флип-чип-бумпинг и корпусирования чипов.
