Флюс-гель низкой активности на основе канифоли RMA-223. Применяется для пайки электронных компонентов, печатных плат и посадки SMD-компонентов, микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Смывается спиртом или смывкой для печатных плат.
Универсальный флюс-гель AF-28 предназначен для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях. Работает с любым припоем, который есть под руками.
Cреднеактивный флюс AGT-037 в виде пасты, созданный на базе канифоли и органического галогенного активатора, облегчающего паяние деталей: медных, серебренных, оцинкованных и никелированных, когда применение одной канифоли недостаточно. Применяется для паяния в радиотехнике и телекоммуникации, а также при монтаже электрических установок. Остатки флюса после паяния не вызывают коррозии цветных металлов и может оставаться в месте пайки (при необходимости очистить следы флюса, используйсте смывку для печатных плат).
Алюминиевый шток MECHANIC P09 TUBE ROD 10СС для флюса или паяльной пасты, используется для удобного выдавливания из шприца 10 мл. Имеет эргономичную форму и разборную конструкцию, в комплекте насадка-дозатор (1мм).
Флюс для пайки Кислота ортофосфорная 30г – расходный материал, преимущественно используется в качестве флюса для пайки при работе со сплавами меди, нержавеющей стали, алюминия, никеля, хрома. Для пайки низколегированных сталей и черных металлов не совсем подходит, но зато отлично очищает их от оксидных соединений и ржавчины перед монтажом электронных компонентов. После завершения процесса пайки или очистки от коррозии, остатки кислоты необходимо смыть водой.
Паяльная электротехническая паста с припоем ELP (50г) – это специальная смесь для пайки, которая содержит флюс и припой в оптимальном количестве. Паста позволяет паять любые металлы: алюминий, медь, железо, никель, нержавеющие стали, оцинкованные поверхности, бронзы, латуни и другие сплавы. При пайке флюс превращается в электроизоляционный водорастворимый лак, который можно не смывать, или смочить водой и протереть бумажной салфеткой. Состав: припой ПОС30 – 85-90%, флюс AF – 10-15%.
Флюс-гель безгалогенный AMTECH NC-559-ASM не требует обязательного смывания после пайки и может применяться с бессвинцовыми и обычными видами припоя с соответствующими профилями пайки. Применяется для пайки электронных компонентов, печатных плат и посадки SMD-компонентов, микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. При необходимости смывается спиртом или смывкой для печатных плат.
Флюс-гель безгалогенный AMTECH NC-559-ASM не требует обязательного смывания после пайки и может применяться с бессвинцовыми и обычными видами припоя с соответствующими профилями пайки. Применяется для пайки электронных компонентов, печатных плат и посадки SMD-компонентов, микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. При необходимости смывается спиртом или смывкой для печатных плат.
