Шановні клієнти! З прийдешніми святами!
Графік роботи магазину у період новорічних та різдвяних свят:
31 грудня 2025:з 8:00 до 17:00
1 та 2 січня 2026:Вихідний
Флюс-гель низкой активности на основе канифоли RMA-223. Применяется для пайки электронных компонентов, печатных плат и посадки SMD-компонентов, микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Смывается спиртом или смывкой для печатных плат.
Универсальный флюс-гель AF-28 предназначен для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях. Работает с любым припоем, который есть под руками.
Cреднеактивный флюс AGT-037 в виде пасты, созданный на базе канифоли и органического галогенного активатора, облегчающего паяние деталей: медных, серебренных, оцинкованных и никелированных, когда применение одной канифоли недостаточно. Применяется для паяния в радиотехнике и телекоммуникации, а также при монтаже электрических установок. Остатки флюса после паяния не вызывают коррозии цветных металлов и может оставаться в месте пайки (при необходимости очистить следы флюса, используйсте смывку для печатных плат).
Алюминиевый шток MECHANIC P09 TUBE ROD 10СС для флюса или паяльной пасты, используется для удобного выдавливания из шприца 10 мл. Имеет эргономичную форму и разборную конструкцию, в комплекте насадка-дозатор (1мм).
Канифоль сосновая используется в качестве флюса при пайке, она хорошо растворяет окислы на поверхности деталей и при этом имеет невысокую токсичность. Для пайки сильно загрязненных или сильно окисленных поверхностей канифольно-спиртово флюсы малоэффективны. В таких случаях рекомендуется применять кислотные флюсы. В радиолюбительской практике для пайки популярен раствор канифоли в этиловом или изопропиловом спиртах, иногда для увеличения эффективности такого флюса в раствор добавляют глицерин.
Канифоль сосновая используется в качестве флюса при пайке, она хорошо растворяет окислы на поверхности деталей и при этом имеет невысокую токсичность. Для пайки сильно загрязненных или сильно окисленных поверхностей канифольно-спиртово флюсы малоэффективны. В таких случаях рекомендуется применять кислотные флюсы. В радиолюбительской практике для пайки популярен раствор канифоли в этиловом или изопропиловом спиртах, иногда для увеличения эффективности такого флюса в раствор добавляют глицерин.
Канифоль сосновая используется в качестве флюса при пайке, она хорошо растворяет окислы на поверхности деталей и при этом имеет невысокую токсичность. Для пайки сильно загрязненных или сильно окисленных поверхностей канифольно-спиртово флюсы малоэффективны. В таких случаях рекомендуется применять кислотные флюсы. В радиолюбительской практике для пайки популярен раствор канифоли в этиловом или изопропиловом спиртах, иногда для увеличения эффективности такого флюса в раствор добавляют глицерин.
Паста MECHANIC XGSP-80 применяется в радиоэлектронике для монтажа SMD компонентов и представляет собой вязкое вещество серого цвета. Перед применением ее нужно немного размешать. Для расплавления припоя и выделения флюса достаточно температуры 160-183°С.
Флюс для пайки Panacea Universal FVS-BGA-NC (No Clean) – неактивный флюс-гель для BGA и обычной пайки, без отмывки остатков. Не содержит галогенов. Незаменим для BGA пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. Подходит для свинцовых и безсвинцовых припоев. При 25°C флюс густой, легко наносится. Остатки флюса образуют полимерную изоляционную пленку, которая является дополнительной защитой места пайки от окисления. Используется для пайки медных, залуженых и других контактов радиодеталей. Подходит для монтажных и ремонтных работ. Рабочая температура флюса 180-300°C. Объем: 10мл
Флюс-гель безгалогенный AMTECH NC-559-ASM не требует обязательного смывания после пайки и может применяться с бессвинцовыми и обычными видами припоя с соответствующими профилями пайки. Применяется для пайки электронных компонентов, печатных плат и посадки SMD-компонентов, микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. При необходимости смывается спиртом или смывкой для печатных плат.
OLPX ma2500NC – це сучасний гелевий паяльний флюс, призначений для широкого спектру застосувань, включаючи ручне паяння, поверхневий монтаж (SMD) та складання BGA. Завдяки збалансованій середній активності та формулі, що не потребує очищення, цей флюс забезпечує надійне змочування, ефективне видалення оксиду та чистий вигляд плати після паяння.