Припой ПОСВ-50 (Сплав Розе) – слабо-токсичный (не содержит в составе кадмий, в отличие от припоя Вуда), легкоплавкий. Температура плавления данного припоя, приблизительно начинается от 94С. В связи с этим, данный припой отлично подходит, для пайки пластиковых разъемов, микрофона мобильных телефонов и в целом деталей, которые начинают разрушаться при высоких температурах. Особенно удобно работать с ним воздушной паяльной станцией. Хотя и при определенном навыке можно припаивать детали не касаясь их жалом обычного паяльника.
Паяльная паста SPu-97/3 содержит специальный припой (85-90%), который при пайке создает прочное поверхностное натяжение и не стекает с поверхности металла, создавая надежное соединение. Отсутствие свинца позволяет использовать данную пасту для пайки металлической тары пищевого назначения, трубопроводов пищевой промышленности и бытового водообеспечения. Также в ее состав входит универсальный флюс AF-29 (10-15%), который позволяет паять любые металлы: алюминий, медь, железо, никель, нержавеющую сталь, оцинкованные элементы, бронзу, латунь и другие сплавы. При пайке флюс переходит в электроизоляционный водорастворимый лак, который не требует смывки, при необходимости, его остатки легко удаляются бумажной салфеткой. Перед использованием пасту необходимо перемешать до однородного состояния. Температура пайки 217-221°C.
Жало S60-I для паяльника SEQURE S60 отличаются быстрым набором температуры, высокой стойкостью к окислению и совместимостью с паяльными жалами серии C210.
Флюс для пайки Panacea Universal FVS-BGA-NC (No Clean) – неактивный флюс-гель для BGA и обычной пайки, без отмывки остатков. Не содержит галогенов. Незаменим для BGA пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. Подходит для свинцовых и безсвинцовых припоев. При 25°C флюс густой, легко наносится. Остатки флюса образуют полимерную изоляционную пленку, которая является дополнительной защитой места пайки от окисления. Используется для пайки медных, залуженых и других контактов радиодеталей. Подходит для монтажных и ремонтных работ. Рабочая температура флюса 180-300°C. Объем: 10мл
Флюс F-1 - это универсальный расходный материал, который преимущественно используется для пайки печатных плат, при монтаже радио / электроаппаратуры. F-1 обладает активированными, бескислотные свойствами. Активные добавки действуют только при температуре пайки (но не при обычном режиме). Флюс безопасный в работе с радиокомпонентами.
Флюс FVS-7 (No Clean) – не требует очистки после пайки, практически не образует шлака. Жидкий флюс, предназначен для пайки меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях. Все, кроме алюминия.
Флюс-гель активный FVS-BGA-F5 для пайки BGA, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. Подходит для свинцовых и безсвинцовых припоев. При 25°C флюс имеет консистенцию густого геля и легко наносится на плату. После пайки остатки флюса образуют полимерную изоляционную пленку, являющуюся дополнительной защитой пропаянных элементов от окисления. При обычной пайке можно не смывать, но при пайке BGA рекомендуется полностью смыть водой или спиртом. Флюс используется для пайки металлов: медь, железо, никель, латунь, нержавеющие стали, и другие. Рабочая температура флюса 150-350 °C. Отлично подходит для монтажных и ремонтных работ. Объем: 10мл
Флюс паяльный КСФ 50% кл R — канифольно-спиртовый флюс на основе сосновой живической канифоли и изопропилового спирта. Относится к классу R (или ROL0) и предназначен для эффективной пайки медных и луженых поверхностей.Флюс обеспечивает активное удаление оксидной пленки, хорошее смачивание припоя и стабильное формирование паяного соединения. Рекомендуется для ручной пайки, ремонта электроники, монтажа радиоэлементов, в том числе SMD (при дальнейшей очистке).
Флюс паяльный КСФ 50% кл R — канифольно-спиртовый флюс на основе сосновой живической канифоли и изопропилового спирта. Относится к классу R (или ROL0) и предназначен для эффективной пайки медных и луженых поверхностей.Флюс обеспечивает активное удаление оксидной пленки, хорошее смачивание припоя и стабильное формирование паяного соединения. Рекомендуется для ручной пайки, ремонта электроники, монтажа радиоэлементов, в том числе SMD (при дальнейшей очистке).
Флюс AMTECH 4300/LF-4300.2-TF разработан для шприца, трафарета, печати и работы на всех поверхностях печатных плат. AMTECH 4300/LF-4300.2-TF может использоваться для крепления и реболлинга шариков BGA. Он также предназначен для работы на всех участках флип-чип-бумпинг и корпусирования чипов.
Amtech LR-510-ASM - это слабоактивный флюс-гель, созданный на синтетической основе (RE-класс, no-clean). Данный флюс обладает отличной текучестью и повышенной термической стабильностью, благодаря чему в разогретом состоянии он без труда проникает в контактные отверстия и превосходно покрывает плату. Также он полностью улетучивается и не требует отмывки платы. Однако, если на плате всё же остались остатки флюса, желательно смыть их с помощью спирта или специальной жидкости для отмывки плат. Подходит для пайки как свинцовыми, так и бессвинцовыми (легкоплавкими) припоями.
Amtech LS-321-ASM - это слабоактивный флюс-гель, созданный на синтетической основе (RE-класс, no-clean). Данный флюс обладает отличной текучестью и повышенной термической стабильностью, благодаря чему в разогретом состоянии он без труда проникает в контактные отверстия и превосходно покрывает плату. Также он полностью улетучивается и не требует отмывки платы. Однако, если на плате всё же остались остатки флюса, желательно смыть их с помощью спирта или специальной жидкости для отмывки плат. Подходит для пайки как свинцовыми, так и бессвинцовыми (легкоплавкими) припоями.
Флюс-гель безгалогенный AMTECH NC-559-ASM не требует обязательного смывания после пайки и может применяться с бессвинцовыми и обычными видами припоя с соответствующими профилями пайки. Применяется для пайки электронных компонентов, печатных плат и посадки SMD-компонентов, микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. При необходимости смывается спиртом или смывкой для печатных плат.
Флюс-гель безгалогенный AMTECH NC-559-V2 TF не требует обязательного смывания после пайки и может применяться с бессвинцовыми и обычными видами припоя с соответствующими профилями пайки. Применяется для пайки электронных компонентов, печатных плат и посадки SMD-компонентов, микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. При необходимости смывается спиртом или смывкой для печатных плат.
AMTECH RMA-223-TF разработан для шприцевой, трафаретной печати и пайки на всех поверхностях печатных плат. AMTECH RMA-223-TF может использоваться для крепления и реболлинга сферических выводов микросхем с BGA корпусах. AMTECH RMA-223-TF также предназначен для работы на всех участках флип-чип-бумпинг и корпусирования чипов.
OLPX ma2500NC – це сучасний гелевий паяльний флюс, призначений для широкого спектру застосувань, включаючи ручне паяння, поверхневий монтаж (SMD) та складання BGA. Завдяки збалансованій середній активності та формулі, що не потребує очищення, цей флюс забезпечує надійне змочування, ефективне видалення оксиду та чистий вигляд плати після паяння.
OLPX ma2500NC – це сучасний гелевий паяльний флюс, призначений для широкого спектру застосувань, включаючи ручне паяння, поверхневий монтаж (SMD) та складання BGA. Завдяки збалансованій середній активності та формулі, що не потребує очищення, цей флюс забезпечує надійне змочування, ефективне видалення оксиду та чистий вигляд плати після паяння.
Флюс-гель RMA-100-UV (10 мл, белый, на основе очищенной канифоли). Среднеактивный (тип RMA), ультра-чистый гель-флюс, основанный на классическом RMA-223, однако изготовлен с высоким качеством оригинальной канифоли, придающей ему белый цвет и минимальные остатки. Идеален для точных монтажов BGA, QFP, PLCC, CSP - позволяет работать без обязательной отмывки остатков, однако при необходимости легко смывается средствами на спиртовой основе. Поставляется в шприце 10 мл для удобной дозировки.
Флюс-гель низкой активности на основе канифоли RMA-223. Применяется для пайки электронных компонентов, печатных плат и посадки SMD-компонентов, микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Смывается спиртом или смывкой для печатных плат.
Универсальный флюс-гель AF-28 предназначен для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях. Работает с любым припоем, который есть под руками.
Cреднеактивный флюс AGT-037 в виде пасты, созданный на базе канифоли и органического галогенного активатора, облегчающего паяние деталей: медных, серебренных, оцинкованных и никелированных, когда применение одной канифоли недостаточно. Применяется для паяния в радиотехнике и телекоммуникации, а также при монтаже электрических установок. Остатки флюса после паяния не вызывают коррозии цветных металлов и может оставаться в месте пайки (при необходимости очистить следы флюса, используйсте смывку для печатных плат).
Алюминиевый шток MECHANIC P09 TUBE ROD 10СС для флюса или паяльной пасты, используется для удобного выдавливания из шприца 10 мл. Имеет эргономичную форму и разборную конструкцию, в комплекте насадка-дозатор (1мм).
Набор термоусадочных трубок (уменьшаются под воздействием температуры). Используются для изоляции спаяных проводов. В набор входит 140 штук – 5 разных размеров, 7 цветов, общая длина 14 метров.
