Припой ПОС-60 – оловянно-свинцовый материал используемый для низкотемпературной пайки соединений из металлов, лужения и пайки деталей электро- и радиоаппаратуры, печатных схем, точных приборов с высокогерметичными швами, где недопустим перегрев.
Припой ПОС-60 – оловянно-свинцовый материал используемый для низкотемпературной пайки соединений из металлов, лужения и пайки деталей электро- и радиоаппаратуры, печатных схем, точных приборов с высокогерметичными швами, где недопустим перегрев.
Высококачественный припой ПОС60 с соотношением 60% олова и 40% свинца, с добавлением флюса (канифоль). Температура плавления 185-190 °С. Масса 100 г, диаметр проволоки 0.6 мм.
Высококачественный припой ПОС60 с соотношением 60% олова и 40% свинца, с добавлением флюса (канифоль). Температура плавления 185-190 °С. Масса 200 г, диаметр проволоки 0.6 мм.
Высококачественный припой ПОС60 с соотношением 60% олова и 40% свинца, с добавлением флюса (канифоль). Температура плавления 185-190 °С. Масса 100 г, диаметр проволоки 1.0 мм.
Высококачественный припой ПОС60 с соотношением 60% олова и 40% свинца, с добавлением флюса (канифоль). Температура плавления 185-190 °С. Масса 200 г, диаметр проволоки 1.0 мм.
Точное соотношение олова и флюса в этом припое BAKU BK-10002 с канифольным сердечником гарантирует наилучшие результаты при каждой пайке. Качество олова и соотношение флюса тщательно подобраны для того, чтобы пайка была более плавной и стабильной. Эффективная текучесть и превосходные смачивающие свойства позволяют быстро проникать в паяные соединения во время пайки, образуя прочное соединение.
Припой ПОСВ-50 (Сплав Розе) – слабо-токсичный (не содержит в составе кадмий, в отличие от припоя Вуда), легкоплавкий. Температура плавления данного припоя, приблизительно начинается от 94С. В связи с этим, данный припой отлично подходит, для пайки пластиковых разъемов, микрофона мобильных телефонов и в целом деталей, которые начинают разрушаться при высоких температурах. Особенно удобно работать с ним воздушной паяльной станцией. Хотя и при определенном навыке можно припаивать детали не касаясь их жалом обычного паяльника.
Паяльная паста SPu-97/3 содержит специальный припой (85-90%), который при пайке создает прочное поверхностное натяжение и не стекает с поверхности металла, создавая надежное соединение. Отсутствие свинца позволяет использовать данную пасту для пайки металлической тары пищевого назначения, трубопроводов пищевой промышленности и бытового водообеспечения. Также в ее состав входит универсальный флюс AF-29 (10-15%), который позволяет паять любые металлы: алюминий, медь, железо, никель, нержавеющую сталь, оцинкованные элементы, бронзу, латунь и другие сплавы. При пайке флюс переходит в электроизоляционный водорастворимый лак, который не требует смывки, при необходимости, его остатки легко удаляются бумажной салфеткой. Перед использованием пасту необходимо перемешать до однородного состояния. Температура пайки 217-221°C.
Паяльная электротехническая паста с припоем ELP (50г) – это специальная смесь для пайки, которая содержит флюс и припой в оптимальном количестве. Паста позволяет паять любые металлы: алюминий, медь, железо, никель, нержавеющие стали, оцинкованные поверхности, бронзы, латуни и другие сплавы. При пайке флюс превращается в электроизоляционный водорастворимый лак, который можно не смывать, или смочить водой и протереть бумажной салфеткой. Состав: припой ПОС30 – 85-90%, флюс AF – 10-15%.
Флюс F-1 - это универсальный расходный материал, который преимущественно используется для пайки печатных плат, при монтаже радио / электроаппаратуры. F-1 обладает активированными, бескислотные свойствами. Активные добавки действуют только при температуре пайки (но не при обычном режиме). Флюс безопасный в работе с радиокомпонентами.
Флюс FVS-7 (No Clean) – не требует очистки после пайки, практически не образует шлака. Жидкий флюс, предназначен для пайки меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях. Все, кроме алюминия.
Флюс-гель активный FVS-BGA-F5 для пайки BGA, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. Подходит для свинцовых и безсвинцовых припоев. При 25°C флюс имеет консистенцию густого геля и легко наносится на плату. После пайки остатки флюса образуют полимерную изоляционную пленку, являющуюся дополнительной защитой пропаянных элементов от окисления. При обычной пайке можно не смывать, но при пайке BGA рекомендуется полностью смыть водой или спиртом. Флюс используется для пайки металлов: медь, железо, никель, латунь, нержавеющие стали, и другие. Рабочая температура флюса 150-350 °C. Отлично подходит для монтажных и ремонтных работ. Объем: 10мл
OLPX ha5200LC – легко очищувальний флюс, підвищеної активності, призначений для підготовчих процесів, лудіння, складання та розбирання електронних компонентів. Він забезпечує ефективне видалення оксидних шарів та забезпечує рівномірне змочування припою навіть на складних поверхнях, залишаючись не корозійним після паяння.
Флюс паяльный КСФ 50% кл R — канифольно-спиртовый флюс на основе сосновой живической канифоли и изопропилового спирта. Относится к классу R (или ROL0) и предназначен для эффективной пайки медных и луженых поверхностей.Флюс обеспечивает активное удаление оксидной пленки, хорошее смачивание припоя и стабильное формирование паяного соединения. Рекомендуется для ручной пайки, ремонта электроники, монтажа радиоэлементов, в том числе SMD (при дальнейшей очистке).
Флюс паяльный КСФ 50% кл R — канифольно-спиртовый флюс на основе сосновой живической канифоли и изопропилового спирта. Относится к классу R (или ROL0) и предназначен для эффективной пайки медных и луженых поверхностей.Флюс обеспечивает активное удаление оксидной пленки, хорошее смачивание припоя и стабильное формирование паяного соединения. Рекомендуется для ручной пайки, ремонта электроники, монтажа радиоэлементов, в том числе SMD (при дальнейшей очистке).
Флюс AMTECH 4300/LF-4300.2-TF разработан для шприца, трафарета, печати и работы на всех поверхностях печатных плат. AMTECH 4300/LF-4300.2-TF может использоваться для крепления и реболлинга шариков BGA. Он также предназначен для работы на всех участках флип-чип-бумпинг и корпусирования чипов.
Amtech LR-510-ASM - это слабоактивный флюс-гель, созданный на синтетической основе (RE-класс, no-clean). Данный флюс обладает отличной текучестью и повышенной термической стабильностью, благодаря чему в разогретом состоянии он без труда проникает в контактные отверстия и превосходно покрывает плату. Также он полностью улетучивается и не требует отмывки платы. Однако, если на плате всё же остались остатки флюса, желательно смыть их с помощью спирта или специальной жидкости для отмывки плат. Подходит для пайки как свинцовыми, так и бессвинцовыми (легкоплавкими) припоями.
Amtech LS-321-ASM - это слабоактивный флюс-гель, созданный на синтетической основе (RE-класс, no-clean). Данный флюс обладает отличной текучестью и повышенной термической стабильностью, благодаря чему в разогретом состоянии он без труда проникает в контактные отверстия и превосходно покрывает плату. Также он полностью улетучивается и не требует отмывки платы. Однако, если на плате всё же остались остатки флюса, желательно смыть их с помощью спирта или специальной жидкости для отмывки плат. Подходит для пайки как свинцовыми, так и бессвинцовыми (легкоплавкими) припоями.
Флюс-гель безгалогенный AMTECH NC-559-V2 TF не требует обязательного смывания после пайки и может применяться с бессвинцовыми и обычными видами припоя с соответствующими профилями пайки. Применяется для пайки электронных компонентов, печатных плат и посадки SMD-компонентов, микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. При необходимости смывается спиртом или смывкой для печатных плат.
AMTECH RMA-223-TF разработан для шприцевой, трафаретной печати и пайки на всех поверхностях печатных плат. AMTECH RMA-223-TF может использоваться для крепления и реболлинга сферических выводов микросхем с BGA корпусах. AMTECH RMA-223-TF также предназначен для работы на всех участках флип-чип-бумпинг и корпусирования чипов.
