Припой ПОС-60 – оловянно-свинцовый материал используемый для низкотемпературной пайки соединений из металлов, лужения и пайки деталей электро- и радиоаппаратуры, печатных схем, точных приборов с высокогерметичными швами, где недопустим перегрев.
Припой ПОС-60 – оловянно-свинцовый материал используемый для низкотемпературной пайки соединений из металлов, лужения и пайки деталей электро- и радиоаппаратуры, печатных схем, точных приборов с высокогерметичными швами, где недопустим перегрев.
Высококачественный припой ПОС60 с соотношением 60% олова и 40% свинца, с добавлением флюса (канифоль). Температура плавления 185-190 °С. Масса 200 г, диаметр проволоки 0.8 мм.
Высококачественный припой ПОС60 с соотношением 60% олова и 40% свинца, с добавлением флюса (канифоль). Температура плавления 185-190 °С. Масса 100 г, диаметр проволоки 1.0 мм.
Канифоль сосновая используется в качестве флюса при пайке, она хорошо растворяет окислы на поверхности деталей и при этом имеет невысокую токсичность. Для пайки сильно загрязненных или сильно окисленных поверхностей канифольно-спиртово флюсы малоэффективны. В таких случаях рекомендуется применять кислотные флюсы. В радиолюбительской практике для пайки популярен раствор канифоли в этиловом или изопропиловом спиртах, иногда для увеличения эффективности такого флюса в раствор добавляют глицерин.
Паяльная паста SPu-97/3 содержит специальный припой (85-90%), который при пайке создает прочное поверхностное натяжение и не стекает с поверхности металла, создавая надежное соединение. Отсутствие свинца позволяет использовать данную пасту для пайки металлической тары пищевого назначения, трубопроводов пищевой промышленности и бытового водообеспечения. Также в ее состав входит универсальный флюс AF-29 (10-15%), который позволяет паять любые металлы: алюминий, медь, железо, никель, нержавеющую сталь, оцинкованные элементы, бронзу, латунь и другие сплавы. При пайке флюс переходит в электроизоляционный водорастворимый лак, который не требует смывки, при необходимости, его остатки легко удаляются бумажной салфеткой. Перед использованием пасту необходимо перемешать до однородного состояния. Температура пайки 217-221°C.
Канифоль сосновая используется в качестве флюса при пайке, она хорошо растворяет окислы на поверхности деталей и при этом имеет невысокую токсичность. Для пайки сильно загрязненных или сильно окисленных поверхностей канифольно-спиртово флюсы малоэффективны. В таких случаях рекомендуется применять кислотные флюсы. В радиолюбительской практике для пайки популярен раствор канифоли в этиловом или изопропиловом спиртах, иногда для увеличения эффективности такого флюса в раствор добавляют глицерин.
Канифоль сосновая используется в качестве флюса при пайке, она хорошо растворяет окислы на поверхности деталей и при этом имеет невысокую токсичность. Для пайки сильно загрязненных или сильно окисленных поверхностей канифольно-спиртово флюсы малоэффективны. В таких случаях рекомендуется применять кислотные флюсы. В радиолюбительской практике для пайки популярен раствор канифоли в этиловом или изопропиловом спиртах, иногда для увеличения эффективности такого флюса в раствор добавляют глицерин.
Паста MECHANIC XGSP-80 применяется в радиоэлектронике для монтажа SMD компонентов и представляет собой вязкое вещество серого цвета. Перед применением ее нужно немного размешать. Для расплавления припоя и выделения флюса достаточно температуры 160-183°С.
Паяльная электротехническая паста с припоем ELP (50г) – это специальная смесь для пайки, которая содержит флюс и припой в оптимальном количестве. Паста позволяет паять любые металлы: алюминий, медь, железо, никель, нержавеющие стали, оцинкованные поверхности, бронзы, латуни и другие сплавы. При пайке флюс превращается в электроизоляционный водорастворимый лак, который можно не смывать, или смочить водой и протереть бумажной салфеткой. Состав: припой ПОС30 – 85-90%, флюс AF – 10-15%.
Флюс F-1 - это универсальный расходный материал, который преимущественно используется для пайки печатных плат, при монтаже радио / электроаппаратуры. F-1 обладает активированными, бескислотные свойствами. Активные добавки действуют только при температуре пайки (но не при обычном режиме). Флюс безопасный в работе с радиокомпонентами.
Флюс для пайки Panacea Universal FVS-BGA-NC (No Clean) – неактивный флюс-гель для BGA и обычной пайки, без отмывки остатков. Не содержит галогенов. Незаменим для BGA пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. Подходит для свинцовых и безсвинцовых припоев. При 25°C флюс густой, легко наносится. Остатки флюса образуют полимерную изоляционную пленку, которая является дополнительной защитой места пайки от окисления. Используется для пайки медных, залуженых и других контактов радиодеталей. Подходит для монтажных и ремонтных работ. Рабочая температура флюса 180-300°C. Объем: 10мл
Флюс FVS-7 (No Clean) – не требует очистки после пайки, практически не образует шлака. Жидкий флюс, предназначен для пайки меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях. Все, кроме алюминия.
Флюс-гель активный FVS-BGA-F5 для пайки BGA, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. Подходит для свинцовых и безсвинцовых припоев. При 25°C флюс имеет консистенцию густого геля и легко наносится на плату. После пайки остатки флюса образуют полимерную изоляционную пленку, являющуюся дополнительной защитой пропаянных элементов от окисления. При обычной пайке можно не смывать, но при пайке BGA рекомендуется полностью смыть водой или спиртом. Флюс используется для пайки металлов: медь, железо, никель, латунь, нержавеющие стали, и другие. Рабочая температура флюса 150-350 °C. Отлично подходит для монтажных и ремонтных работ. Объем: 10мл
Флюс-гель безгалогенный AMTECH NC-559-ASM не требует обязательного смывания после пайки и может применяться с бессвинцовыми и обычными видами припоя с соответствующими профилями пайки. Применяется для пайки электронных компонентов, печатных плат и посадки SMD-компонентов, микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. При необходимости смывается спиртом или смывкой для печатных плат.
Флюс-гель безгалогенный AMTECH NC-559-ASM не требует обязательного смывания после пайки и может применяться с бессвинцовыми и обычными видами припоя с соответствующими профилями пайки. Применяется для пайки электронных компонентов, печатных плат и посадки SMD-компонентов, микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. При необходимости смывается спиртом или смывкой для печатных плат.
Флюс-гель низкой активности на основе канифоли Amtech RMA-223. Применяется для пайки электронных компонентов, печатных плат и посадки SMD-компонентов, микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Смывается спиртом или смывкой для печатных плат.
