Плата-переходник из стеклотекстолита для микросхем в планарных корпусах TSSOP20, SSOP20 и SOP20 с шагом 1,27мм и 0,65мм для перехода на стандартный DIP-20 2,54 мм шаг выводов для удобства их монтажа и использования с беспаечными макетными платами.
Монтажная плата-переходник для микросхем в планарных корпусах TSSOP28, SSOP28 и SOP28 с шагом 1,27мм и 0,65мм для перехода на стандартный DIP-28 2,54мм шаг выводов для удобства их монтажа и использования с беспаечными макетными платами.
Плата-переходник из стеклотекстолита для микросхем в планарных корпусах TSSOP8, SSOP8 и SOP8 (с шагом 1.27 /0.65 мм) для перехода на стандартный шаг выводов DIP8 (2.54 мм) для удобства их монтажа и использования с беспаечными макетными платами.
Плата-переходник из фольгированного стеклотекстолита для транзисторов (стабилизаторов) в SMD-корпусах SOT89 и SOT223 для перехода на стандартный шаг выводов DIP (2.54 мм) для удобства их монтажа и использования с беспаечными макетными платами.
Набор термоусадочных трубок (уменьшаются под воздействием температуры). Используются для изоляции спаяных проводов. В набор входит 70 штук - 5 разных размеров, 7 цветов, общая длина 14 метров.
Набор термоусадочных трубок (уменьшаются под воздействием температуры). Используются для изоляции спаяных проводов. В набор входит 140 штук – 5 разных размеров, 7 цветов, общая длина 14 метров.
Набор термоусадочных трубок (уменьшаются под воздействием температуры). Используются для изоляции спаяных проводов. В набор входит 328 штук - 8 разных размеров, 5 цветов.