Канифоль сосновая используется в качестве флюса при пайке, она хорошо растворяет окислы на поверхности деталей и при этом имеет невысокую токсичность. Для пайки сильно загрязненных или сильно окисленных поверхностей канифольно-спиртово флюсы малоэффективны. В таких случаях рекомендуется применять кислотные флюсы. В радиолюбительской практике для пайки популярен раствор канифоли в этиловом или изопропиловом спиртах, иногда для увеличения эффективности такого флюса в раствор добавляют глицерин.
Канифоль сосновая используется в качестве флюса при пайке, она хорошо растворяет окислы на поверхности деталей и при этом имеет невысокую токсичность. Для пайки сильно загрязненных или сильно окисленных поверхностей канифольно-спиртово флюсы малоэффективны. В таких случаях рекомендуется применять кислотные флюсы. В радиолюбительской практике для пайки популярен раствор канифоли в этиловом или изопропиловом спиртах, иногда для увеличения эффективности такого флюса в раствор добавляют глицерин.
Паста MECHANIC XGSP-80 применяется в радиоэлектронике для монтажа SMD компонентов и представляет собой вязкое вещество серого цвета. Перед применением ее нужно немного размешать. Для расплавления припоя и выделения флюса достаточно температуры 160-183°С.
Паяльная электротехническая паста с припоем ELP (50г) – это специальная смесь для пайки, которая содержит флюс и припой в оптимальном количестве. Паста позволяет паять любые металлы: алюминий, медь, железо, никель, нержавеющие стали, оцинкованные поверхности, бронзы, латуни и другие сплавы. При пайке флюс превращается в электроизоляционный водорастворимый лак, который можно не смывать, или смочить водой и протереть бумажной салфеткой. Состав: припой ПОС30 – 85-90%, флюс AF – 10-15%.
Флюс F-1 - это универсальный расходный материал, который преимущественно используется для пайки печатных плат, при монтаже радио / электроаппаратуры. F-1 обладает активированными, бескислотные свойствами. Активные добавки действуют только при температуре пайки (но не при обычном режиме). Флюс безопасный в работе с радиокомпонентами.
Флюс для пайки Panacea Universal FVS-BGA-NC (No Clean) – неактивный флюс-гель для BGA и обычной пайки, без отмывки остатков. Не содержит галогенов. Незаменим для BGA пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. Подходит для свинцовых и безсвинцовых припоев. При 25°C флюс густой, легко наносится. Остатки флюса образуют полимерную изоляционную пленку, которая является дополнительной защитой места пайки от окисления. Используется для пайки медных, залуженых и других контактов радиодеталей. Подходит для монтажных и ремонтных работ. Рабочая температура флюса 180-300°C. Объем: 10мл
Флюс FVS-7 (No Clean) – не требует очистки после пайки, практически не образует шлака. Жидкий флюс, предназначен для пайки меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях. Все, кроме алюминия.
Флюс-гель активный FVS-BGA-F5 для пайки BGA, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. Подходит для свинцовых и безсвинцовых припоев. При 25°C флюс имеет консистенцию густого геля и легко наносится на плату. После пайки остатки флюса образуют полимерную изоляционную пленку, являющуюся дополнительной защитой пропаянных элементов от окисления. При обычной пайке можно не смывать, но при пайке BGA рекомендуется полностью смыть водой или спиртом. Флюс используется для пайки металлов: медь, железо, никель, латунь, нержавеющие стали, и другие. Рабочая температура флюса 150-350 °C. Отлично подходит для монтажных и ремонтных работ. Объем: 10мл
Флюс-гель безгалогенный AMTECH NC-559-ASM не требует обязательного смывания после пайки и может применяться с бессвинцовыми и обычными видами припоя с соответствующими профилями пайки. Применяется для пайки электронных компонентов, печатных плат и посадки SMD-компонентов, микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. При необходимости смывается спиртом или смывкой для печатных плат.
Флюс-гель безгалогенный AMTECH NC-559-ASM не требует обязательного смывания после пайки и может применяться с бессвинцовыми и обычными видами припоя с соответствующими профилями пайки. Применяется для пайки электронных компонентов, печатных плат и посадки SMD-компонентов, микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. При необходимости смывается спиртом или смывкой для печатных плат.
Флюс-гель низкой активности на основе канифоли Amtech RMA-223. Применяется для пайки электронных компонентов, печатных плат и посадки SMD-компонентов, микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Смывается спиртом или смывкой для печатных плат.
Универсальный флюс-гель AF-28 предназначен для пайки алюминия, меди, железа, никеля, латуни, нержавеющей стали и других металлов в любых комбинациях. Работает с любым припоем, который есть под руками.
Cреднеактивный флюс AGT-037 в виде пасты, созданный на базе канифоли и органического галогенного активатора, облегчающего паяние деталей: медных, серебренных, оцинкованных и никелированных, когда применение одной канифоли недостаточно. Применяется для паяния в радиотехнике и телекоммуникации, а также при монтаже электрических установок. Остатки флюса после паяния не вызывают коррозии цветных металлов и может оставаться в месте пайки (при необходимости очистить следы флюса, используйсте смывку для печатных плат).
Универсальный контактный неопреновый клей используется для быстрого и надежного склеивания кожи, кожзама, ткани, термопласта, пластика и других материалов. Клей обладает эластичностью, водостойкостью, морозостойкостью и высокой теплостойкостью.
Универсальный эпоксидный клей используется для склеивания изделий из пластмассы, дерева, керамики и металла. Клей состоит из двух компонентов. Компонент А - эпоксидная смола, компонент В - затвердитель на основе полимеркаптана (не содержит растворителей).
Качественные бокорезы MTC NO-21 из низкоуглеродистой стали с возвратной пружиной. Предназначены для резки пластика (детали / филамента), проволоки из мягкой стали до 1.0 мм или меди до 1.5 мм. Имеют нескользящие ручки из ПВХ материала.
