BAKU BK-5003 — это высококачественная припойная проволока, предназначенная для электронной пайки. Она изготовлена из нового высокочистого оловянного сплава методом электролиза, что позволяет эффективно снизить влияние примесей и улучшить качество пайки. Одновременно с этим, тщательно обработанная поверхность гладкая, что снижает сопротивление при пайке и делает процесс сварки более плавным.
Эта оригинальная BAKU BA-100g паяльная проволока предназначена для пайки электронных компонентов. Она изготовлена из высококачественного сплава, имеет низкую температуру плавления и высокую проводимость, что обеспечивает быструю и стабильную сварку. Плавное плавление делает её более удобной в процессе точной пайки.
Эта оригинальная BAKU BA-100g паяльная проволока предназначена для пайки электронных компонентов. Она изготовлена из высококачественного сплава, имеет низкую температуру плавления и высокую проводимость, что обеспечивает быструю и стабильную сварку. Плавное плавление делает её более удобной в процессе точной пайки.
Припой ПОС-60 – оловянно-свинцовый материал используемый для низкотемпературной пайки соединений из металлов, лужения и пайки деталей электро- и радиоаппаратуры, печатных схем, точных приборов с высокогерметичными швами, где недопустим перегрев.
Высококачественный припой ПОС60 с соотношением 60% олова и 40% свинца, с добавлением флюса (канифоль). Температура плавления 185-190 °С. Масса 100 г, диаметр проволоки 0.6 мм.
Высококачественный припой ПОС60 с соотношением 60% олова и 40% свинца, с добавлением флюса (канифоль). Температура плавления 185-190 °С. Масса 200 г, диаметр проволоки 0.6 мм.
Высококачественный припой ПОС60 с соотношением 60% олова и 40% свинца, с добавлением флюса (канифоль). Температура плавления 185-190 °С. Масса 100 г, диаметр проволоки 0.8 мм.
Высококачественный припой ПОС60 с соотношением 60% олова и 40% свинца, с добавлением флюса (канифоль). Температура плавления 185-190 °С. Масса 200 г, диаметр проволоки 0.8 мм.
Высококачественный припой ПОС60 с соотношением 60% олова и 40% свинца, с добавлением флюса (канифоль). Температура плавления 185-190 °С. Масса 100 г, диаметр проволоки 1.0 мм.
Высококачественный припой ПОС60 с соотношением 60% олова и 40% свинца, с добавлением флюса (канифоль). Температура плавления 185-190 °С. Масса 200 г, диаметр проволоки 1.0 мм.
Точное соотношение олова и флюса в этом припое BAKU BK-10002 с канифольным сердечником гарантирует наилучшие результаты при каждой пайке. Качество олова и соотношение флюса тщательно подобраны для того, чтобы пайка была более плавной и стабильной. Эффективная текучесть и превосходные смачивающие свойства позволяют быстро проникать в паяные соединения во время пайки, образуя прочное соединение.
Припой ПОСВ-50 (Сплав Розе) – слабо-токсичный (не содержит в составе кадмий, в отличие от припоя Вуда), легкоплавкий. Температура плавления данного припоя, приблизительно начинается от 94С. В связи с этим, данный припой отлично подходит, для пайки пластиковых разъемов, микрофона мобильных телефонов и в целом деталей, которые начинают разрушаться при высоких температурах. Особенно удобно работать с ним воздушной паяльной станцией. Хотя и при определенном навыке можно припаивать детали не касаясь их жалом обычного паяльника.
Паяльная паста SPu-97/3 содержит специальный припой (85-90%), который при пайке создает прочное поверхностное натяжение и не стекает с поверхности металла, создавая надежное соединение. Отсутствие свинца позволяет использовать данную пасту для пайки металлической тары пищевого назначения, трубопроводов пищевой промышленности и бытового водообеспечения. Также в ее состав входит универсальный флюс AF-29 (10-15%), который позволяет паять любые металлы: алюминий, медь, железо, никель, нержавеющую сталь, оцинкованные элементы, бронзу, латунь и другие сплавы. При пайке флюс переходит в электроизоляционный водорастворимый лак, который не требует смывки, при необходимости, его остатки легко удаляются бумажной салфеткой. Перед использованием пасту необходимо перемешать до однородного состояния. Температура пайки 217-221°C.
OLPX DeFlux (VOB7) — універсальний високоефективний очищувач для видалення флюсу. Завдяки спеціально розробленій комбінації розчинників засіб швидко проникає в структуру флюсу, ефективно розчиняючи та видаляючи як свіжі, так і старі затверділі залишки. Також ефективно видаляє іонні з’єднання, що залишаються після процесу паяння та можуть впливати на ізоляційні властивості компонентів на платі.
Паста MECHANIC XGSP-80 применяется в радиоэлектронике для монтажа SMD компонентов и представляет собой вязкое вещество серого цвета. Перед применением ее нужно немного размешать. Для расплавления припоя и выделения флюса достаточно температуры 160-183°С.
Паяльная электротехническая паста с припоем ELP (50г) – это специальная смесь для пайки, которая содержит флюс и припой в оптимальном количестве. Паста позволяет паять любые металлы: алюминий, медь, железо, никель, нержавеющие стали, оцинкованные поверхности, бронзы, латуни и другие сплавы. При пайке флюс превращается в электроизоляционный водорастворимый лак, который можно не смывать, или смочить водой и протереть бумажной салфеткой. Состав: припой ПОС30 – 85-90%, флюс AF – 10-15%.
Флюс для пайки Panacea Universal FVS-BGA-NC (No Clean) – неактивный флюс-гель для BGA и обычной пайки, без отмывки остатков. Не содержит галогенов. Незаменим для BGA пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. Подходит для свинцовых и безсвинцовых припоев. При 25°C флюс густой, легко наносится. Остатки флюса образуют полимерную изоляционную пленку, которая является дополнительной защитой места пайки от окисления. Используется для пайки медных, залуженых и других контактов радиодеталей. Подходит для монтажных и ремонтных работ. Рабочая температура флюса 180-300°C. Объем: 10мл
Флюс F-1 - это универсальный расходный материал, который преимущественно используется для пайки печатных плат, при монтаже радио / электроаппаратуры. F-1 обладает активированными, бескислотные свойствами. Активные добавки действуют только при температуре пайки (но не при обычном режиме). Флюс безопасный в работе с радиокомпонентами.
