Игла-дозатор. Игла изготовлена из металла, а хвостовик из пластика. Дозатор имеет резьбовое крепление, но может быть установлен на обычный наконечник. Используется для дозировки жидкого или гелевидного флюса.
Флюс для пайки Кислота ортофосфорная 30г – расходный материал, преимущественно используется в качестве флюса для пайки при работе со сплавами меди, нержавеющей стали, алюминия, никеля, хрома. Для пайки низколегированных сталей и черных металлов не совсем подходит, но зато отлично очищает их от оксидных соединений и ржавчины перед монтажом электронных компонентов. После завершения процесса пайки или очистки от коррозии, остатки кислоты необходимо смыть водой.
Паста MECHANIC XGSP-80 применяется в радиоэлектронике для монтажа SMD компонентов и представляет собой вязкое вещество серого цвета. Перед применением ее нужно немного размешать. Для расплавления припоя и выделения флюса достаточно температуры 160-183°С.
Флюс для пайки Panacea Universal FVS-BGA-NC (No Clean) – неактивный флюс-гель для BGA и обычной пайки, без отмывки остатков. Не содержит галогенов. Незаменим для BGA пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. Подходит для свинцовых и безсвинцовых припоев. При 25°C флюс густой, легко наносится. Остатки флюса образуют полимерную изоляционную пленку, которая является дополнительной защитой места пайки от окисления. Используется для пайки медных, залуженых и других контактов радиодеталей. Подходит для монтажных и ремонтных работ. Рабочая температура флюса 180-300°C. Объем: 10мл
Флюс-гель безгалогенный AMTECH NC-559-ASM не требует обязательного смывания после пайки и может применяться с бессвинцовыми и обычными видами припоя с соответствующими профилями пайки. Применяется для пайки электронных компонентов, печатных плат и посадки SMD-компонентов, микросхем в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. При необходимости смывается спиртом или смывкой для печатных плат.
Mechanic UV-223 — универсальный флюс-гель для пайки и ремонта современной электроники. Подходит для работы с печатными платами, SMD- и BGA-компонентами, а также для различных операций при восстановлении и монтаже электронных устройств.
